Категория архива: НОВОСТИ ЗАРУБЕЖНОЙ ЭЛЕКТРОННОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ

MediaTek анонсировала свой новый чип Kompanio™ 1380, который предлагает новый уровень производительности и лучшие в своем классе функции для премиальных Chromebook, таких как новый Acer Chromebook Spin 513. Kompanio 1380 обеспечивает невероятные возможности портативных компьютеров с превосходным временем автономной работы, и все это в компактном форм-факторе для тонких и легких устройств. Новый 6-нм SoC обеспечивает…

Компания Lenovo представила решение Lenovo TruScale™ High Performance Computing as a Service (HPCaaS), предоставляющее возможности супервычислений организациям любого размера с помощью облачных технологий. Новое предложение высокопроизводительных вычислений (HPC) как услуга (aaS) расширяет портфолио Lenovo TruScale «все как услуга» и позволяет клиентам HPC получать доступ к большему количеству супервычислительных ресурсов, сокращая время ответа для исследователей, работающих…

Корпорация TDK представляет новую серию компактных трансформаторов EPCOS B78416A* с сердечниками EP 6 для ультразвуковых применений. Серия включает пять типов с коэффициентами трансформации от 1:1:8,42 до 1:1:15. В зависимости от типа новые трансформаторы версии SMD имеют значения индуктивности от 3 мГн до 5 мГн и подходят для частот от 52 кГц до 300 кГц. Компоненты…

Защита мировых данных станет одной из самых серьезных технологических проблем в течение следующего десятилетия вычислений. Именно поэтому компания Arm уже несколько лет сотрудничает с Кембриджским университетом в разработке архитектуры CHERI, определяющей аппаратные возможности, которые обеспечивают фундаментально более безопасный строительный блок для программного обеспечения. Программа Morello, пятилетняя исследовательская инициатива с участием консорциума во главе с Arm,…

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation («Toshiba») выпустила «TLX9160T», нормально разомкнутое (NO) фотореле 1-Form-A, подходящее для автомобильных аккумуляторов высокого напряжения. Новое устройство в корпусе SO16L-T является первым устройством Toshiba с высоким выходным выдерживаемым напряжением 1500 В (мин.). Ссылка на источник 

MediaTek анонсировала первую в мире живую демонстрацию технологии Wi-Fi 7, подчеркнув возможности своего будущего портфолио подключения Wi-Fi 7 Filogic. В настоящее время MediaTek демонстрирует Wi-Fi 7 ключевым клиентам и отраслевым коллегам, чтобы продемонстрировать сверхвысокие скорости технологии и передачу данных с малой задержкой. Ссылка на источник 

Компания Texas Instruments (TI) представила самый широкополосный в отрасли буферный усилитель с высоким входным импедансом (Hi-Z), способный поддерживать полосу частот до 3 ГГц. Более широкая полоса пропускания и высокая скорость нарастания BUF802 обеспечивают более высокую пропускную способность сигнала и минимальное время установления входного сигнала. Ссылка на источник 

ASML Holding N.V. (ASML) и Intel Corporation (INTC) объявили о последнем этапе своего многолетнего сотрудничества, направленного на продвижение передовых технологий полупроводниковой литографии. Корпорация Intel выдала ASML свой первый заказ на поставку первой в отрасли системы TWINSCAN EXE:5200 — крупносерийной производственной системы для экстремального ультрафиолета (EUV) с высокой числовой апертурой и производительностью более 200 пластин в…

Ведущие новаторы отрасли Vodafone, Qualcomm Technologies, Inc. и Thales объединили усилия, чтобы продемонстрировать работающий смартфон с iSIM (на основе спецификации ieUICC[1] GSMA) — новой технологией, позволяющей интегрировать функциональность SIM-карты в главный процессор устройства. Эта важная веха прокладывает путь к коммерциализации технологии, которая может быть развернута на множестве новых устройств, которые будут использовать iSIM для подключения…

Корпорация TDK (TSE:6762) объявила о том, что впервые в отрасли она успешно построила систему переработки, которая повторно использует ПЭТ-пленки, используемые в процессе производства многослойных керамических конденсаторов (MLCC)*1. Ссылка на источник